Najprościej mówiąc, reballing jest operacją wylutowania układu BGA oraz przylutowaniu go ponownie, układy BGA są montowane na małych kulkach z cyny które są przylutowane do układu i do płyty głównej laptopa lub karty graficznej.

Reballing dosłownie przekulkowanie, polega na wymianie spoiwa lutowniczego znajdującego się pod układem BGA, połączenia te są wykonane za pomocą kuleczek stopu lutowniczego (stąd określenie reballing). Spoiwo pozwala na połączenie układu (chipu) do płyty głównej. Spoiwo to na wskutek naprężeń mechanicznych, oraz udarów termicznych podlega degradacji, która prowadzi do utraty części połączeń chipa z płytą główną. Regeneracja tych połączeń pozwala usunąć usterkę.